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激光焊接的工艺参数条件的选择直接决定和影响焊缝熔池的质量，选择工艺参数条件都是基于对同一材质的焊接母材的参考值进行试验焊接后分析焊缝的熔深、外观和强度条件后进行调整获得的。其中，工艺参数条件主要包括激光功率、焊接行走速度和保护气体的种类及流量等。

激光焊接设备的运用范畴愈来愈广，逐渐渗入每个制造行业中行业，离线选择焊报价，并且激光焊接设备，又常称之为激光焊机、镭射焊机，离线选择焊，是激光器原材料生产加工用的设备，按其工作中方法分成激光模具烧焊机、自动化激光焊接设备、激光点焊机、光纤传输激光焊接设备，光焊接是运用能量的激光脉冲对材料开展细微区域内的部分加热，激光辐射的能量根据热传导向原材料的內部扩散，将材料熔融后产生特殊熔池以达到焊接的目地。

回流焊就是通过重新熔化预先印刷到电路板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

回流焊接技术按照加热方式进行分类有：汽相回流焊，离线选择焊厂，红外回流焊，红外热风回流焊，激光回流焊，离线选择焊厂商，热风回流焊和工具加热回流焊等。回流焊就是用于电子产品元器件与线路板焊接在起的生产设备。

回流焊接是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。